基板導通・絶縁検査機 マイクロプローバー

高密度両面・多層プリント基板向け基板やフィルムセンサー検査のパス率改善に
独自のフライングフィクスチャー™方式により、超精細パターンを含む多層基板検査などのパス率改善に大きな効果を発揮。
高精度4端子測定や非接触検査、加熱検査機能などの各種オプションも充実しています。

YFTマイクロプローバーの特徴

フライングフィクスチャー™

小型の検査治具が俊敏に移動する「フライングフィクスチャー™」方式検査

  • 治具コンタクト毎にアライメントを行うことで基板収縮による影響をキャンセルし、検査ミスによる疑似不良を削減。
  • 治具サイズを小型化することで、治具の製造・管理コストを削減。
[画像]フライングフィクスチャーTM

ステップ&リピート動作

治具が画像補正→コンタクト のステップを繰り返しながらシート全体の検査を行う

  • ワーク伸縮の影響を最小化し、プロービング精度が向上。(パス率UP)
  • 治具を小型にすることで治具品質の安定化とコスト削減が可能。
  • リトライ数の減少によりワーク傷を削減。
[画像]ステップ&リピート動作

XYテンション機構付きワーククランプ

ワーク4隅をクランプし、XY方向に最適な張力をかけワークを安定維持。

  • 薄物や張りの強いワークにも安定したプロービングが可能。
[画像]XYテンション機構付きワーククランプ

ワンタッチ治具交換

治具交換から生産開始まで約2分。

  • だれでも簡単に治具交換ができ安定した検査品質を確保。
  • 多品種の量産にも最適
[画像]ワンタッチ治具交換

RFIDによる治具管理システム

  • 治具コンタクト数を自動記録することでメンテナンス時期の管理が可能。
  • 段取り換えの際における治具の取り付け間違いを防止。
[画像]RFIDによる治具管理システム

製品ラインナップ

FPC/半導体パッケージ基板用

タッチパネル用

対象ワーク

ワークイメージ/ワーク名 推奨マシン
[画像]液晶用ファインピッチ両面・多層基板

液晶用ファインピッチ両面・多層基板

液晶ディスプレイとACF接合するファインパターン部を正確な治具コンタクトで導通検査

MR612 DM5S/M5S
MR262 DM5S/M5S
MR262 A/A-DM5S
MR262-GFR
[画像]高密度両面ICサブストレート基板

高密度両面ICサブストレート基板

CSPなどの高密度なICサブストレート基板を、正確な治具コンタクトで導通検査

MR612 DM5S/M5S
MR262 DM5S/M5S
MR262 A/A-DM5S
MR262-GFR
[画像]タッチパネルセンサー タッチパネルセンサー MR622-GFR
MT512-GFR
[画像]半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板 MR612-AA
MR182-A

お問い合わせ

TEL : 053-467-3601(FA事業部代表)