セラミック基板分割装置スクライバー S125-ald / S230

セラミック基板分割装置スクライバー
S125-ald / S230
[画像]セラミック基板分割装置スクライバー S125-ald(自動供給排出) / S230(手動供給)
セラミック基板を自動で分割する装置。±30μm の加工精度で最大 230x230mm まで対応可能です。
 
  • ダイヤモンドロータリーカッターで微細なクラックを発生させ、焼成後の基板を分割。
  • 洗浄工程が不要のため、部品実装後の分割加工が可能。
  • 焼成後に加工するため、基板収縮の影響をうけることなく、高精度に分割が可能。

外形寸法

S125-ald
[画像]外形寸法 S125-ald
S230
[画像]外形寸法 S230

スペック

モデル名 S125-ald S230
型式 S125-ald S230
加工対象 対象ワーク 焼成後のセラミック基板
最大ワークサイズ
(mm)
X:125
Y:125
X:230
Y:230
ワーク厚(mm) 0.3~1.0
ワーク吸着面 下面全体
加工能力 加工精度(um)※1 ±30
加工速度(mm/秒)※1 500mm/秒(推奨速度100mm/秒)
カッター カッター種類 ダイヤモンドロータリーカッター
外形サイズ φ3.2 x 0.65(W)mm
先端角(°) 130
押付力(kgf) 0.5~5
ワーク搬送 供給 自動 手動
排出
画像処理 カメラ視野 4.8(X)X3.6(Y)mm(標準)
パターン検出 グレースケールによるパターン認識
照射方式 反射照明
ハードウェア インターフェース LAN・USB
ディスプレイ 17インチ液晶ディスプレイ
ソフトウェア OS Windows7
生産支援機能 押付圧測定機能(ロードセル)
使用環境 本体重量(kg) 約1,200 約1,000
電源 単相 AC180~240V 50/60Hz 3kVA
ドライエアー(MPa) 0.5
  1. 弊社テストワークにて

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