ヤマハファインテック株式会社

YAMAHA

基板検査装置
導通・絶縁検査装置

マイクロプローバー半導体パッケージ基板向け

MR252 DM5R/M-M5S
フライングフィクスチャーTMによる新提案

歩留まり向上と装置および治具コストの削減を両立。

MR252-DM5R
対象ワーク
半導体パッケージ基板
半導体パッケージ基板
半導体
パッケージ基板
最大ワークサイズ
X255xY305mm
最大治具
非回転時
 100x100mm
ワーク搬送
供給:手動
 排出:手動
 (M-M5S排出自動)
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マイクロプローバーカタログ

外形寸法(mm)
MR252-DM5R
外形寸法
スペック表
モデル名 MR252
型式 MR252-DM5R
検査対象 対象ワーク 半導体パッケージ基板
ワークサイズ X:70~255
Y:100~305
検査能力 最大検査可能範囲※1 ワーク四隅から7.5(X) x 9.0(Y)mmを除いた範囲
最大検査冶具サイズ 回転時:φ200 mm /非回転時:275x100 mm
最大検査ポイント数 上ヘッド:2,046 ポイント/下ヘッド:2,046 ポイント
位置決め精度※2 ±5 μm
検査仕様 判定方式 導通/絶縁(判別抵抗値に基づくOK/NG判定)
導通検査※2 検査判定値:2端子検査 10Ω~10kΩ(10mA、40mA)
      4端子検査  1mΩ~500Ω(100mA)
開放電圧 :15V~50V
判定制度 :2端子検査 ±10%(50Ω~10kΩ)、±5%(10Ω~50Ω)
      4端子検査 ±10%(10mΩ~500Ω)
絶縁検査※2 検査判定値:100kΩ~100MΩ
開放電圧 :50V~250V
判定精度 :±10%
ワーク搬送 供給 手動
排出
画像処理 カメラ視野 2.4(X)X1.8(Y)mm(標準)
パターン検出 グレースケールによるパターン認識
照射方式 透過照明、反射照明
ハードウェア インターフェース LAN・USB
ディスプレイ タッチパネル付き15インチ液晶ディスプレイ
ソフトウェア OS Windows7
生産支援機能 自動時具補正、検査結果log出力、自動リトライ検査、
治具ストローク数カウント
使用環境 本体重量 約1,200 kg
電源 単相AC180~240V 50/60Hz 6kVA
ドライエアー 0.5 MPa

※1 実際の検査範囲は冶具形状、把持範囲等による

※2 弊社性能試験にて

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